跟着人工智能技能的迅速开展，相关硬件的需求也在不断攀升，特别是AI服务器所需的IC基板。据彭博社报导，日本最大的IC基板供货商揖斐电（Ibiden）表明，因为订单量激增，该公司正加快扩产，以满意商场对AI基板的继续需求。揖斐电的总裁河岛浩二指出，其专门向英伟达供给用于AI服务器的IC封装基板，而这一需求猜测将至少继续到2025年。

  为了完成产能的快速提高，揖斐电方案在日本岐阜县新建一座基板工厂。该工厂估计2025年最终一季度将启用25%的产能，并在2026年3月前到达50%。河岛浩二共享道，虽然当时产能扩增的方案正在进行中，但客户关于供给的稳定性仍然存在忧虑，已有人自动问询未来的本钱预算和扩展产能的时刻组织。

  揖斐电成立于1912年，其客户涵盖了英特尔、超微、三星电子、台积电等多个职业巨子。因为IC基板需求针对不一样芯片进行定制，因而许多客户在产品研讨开发初期就开端与揖斐电协作。在AI芯片范畴，IC基板作为PCB的中心产品，承担着支撑、散热和维护芯片的重要功用。

  值得注意的是，揖斐电现在是仅有一家向英伟达供给用于AI服务器的IC基板制造商，但未来或许面对来自其他制造商的竞赛。虽然有商场剖析人士猜测，其他基板厂商有望在2025年进入英伟达的供给链，但东瀛证券的剖析师安田秀树以为，因为AI服务器对顶级芯片在质量和数量上的高要求，新进入者想要到达揖斐电的出产标准将面对巨大应战。

  海通证券的剖析指出，AI及高性能核算将成为IC载板商场的重要增量来历，估计未来IC载板将向更高层数和更大面积开展。揖斐电展现的材料显现，均匀单个数据中心所用的芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积更是3.6倍。这表明，在AI技能推进下，商场对高性能IC基板的需求将不断添加。

  按基板原料区分，IC封装基板可分为BT载板和ABF载板，其间ABF载板大多数都用在CPU和GPU等高端芯片。跟着对AI服务器的需求日渐增加，ABF作为IC载板中增速最快的品类，估计将成为商场重视的要点。依据Prismark的数据，封装基板职业估计将在2021年的142亿美元基础上增加至2026年的214亿美元，复合年增加率到达8.6%，其间ABF载板的年复合增加率更是高达10%。

  总结来看，跟着AI技能的不断浸透，IC基板商场正在阅历快速的改变与应战。揖斐电虽然在短期内处于领头羊，但商场之间的竞赛环境的改变也提示业界，唯有继续立异与提高出产功率，才干满意未来对高性能AI硬件日渐增加的需求。跟着职业的开展和技能的前进，IC基板将或许迎来更大的机会和应战。

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