1月6日，景旺电子（信丰）高多层PCB（印制电路板）智能制造项目的正式投产，引发了整个电子电路行业的高度关注。该项目的投产庆典吸引了200余位来自供应商、PCB行业有名的公司、专家学者等各界嘉宾亲临现场，展现了信丰日益强大的招商引资能力。

  景旺电子股份有限公司董事长刘绍柏表示：“项目的快速建设与投产创造了‘景旺速度’，对信丰的营商环境充满信心。”这一切背后，正是信丰丰富的资源、优越的政策和具有吸引力的人才环境所铸就的一流营商环境。

  2024年，信丰县上市公司预计增至34家。除了景旺外，科翔、中能、迅捷兴等行业有突出贡献的公司纷纷将发展重心转向信丰。信丰正在快速成为众多PCB产业头部企业投资兴业的“首选之地”，这一变化正在加快形成有突出贡献的公司引领、链群互动、生态发展的聚变效应。

  走进景旺信丰的工厂，映入眼帘的是充满现代科技感的生产场景：机器人、数字控制机床、自动化装配线、智能传感器等，无不彰显智能化生产的趋势。繁忙的产线上，只有寥寥数人操作，展示了高度的自动化水平。

  据悉，景旺电子（赣州）信丰高多层PCB智能制造项目的总投资达30亿元，占地328亩，是景旺高质量双百工程的重要布局，也是景旺电子在全国范围内的第六个生产基地。项目全部建成后，年产值将超过50亿元，使之成为支撑信丰经济发展的重要力量。

  不仅如此，有突出贡献的公司在产业生态的构建中发挥着不可忽视的引领作用。2022年，知名PCB专用装备制造企业大族数控签约信丰后，直接带动了近10家上下游生产配套企业的落地。目前，大族数控科技（信丰）有限公司的2024年营收预计将突破10亿元，较2023年翻了一番，当前订单更是排到了2025年6月份。

  在信丰高新区，类似这样的产业生态链并不鲜见。近期，2024年度中国电子电路产教融合高峰论坛在信丰召开，业界代表与来自11所高校的专家学者齐聚，一同探讨产教融合与人才教育培训策略。作为全国电子电路产教融合共同体的理事长单位，景旺电子积极承担起推动产教融合及促进人才教育培训与产业升级的使命。

  信丰在PCB产业的横向集聚和垂直整合的进程中，依托“链主”企业吸引人才、科技等要素资源向产业链高端聚集，不断推动产品的强链、补链、延链，促使PCB产业链迭代升级。如今，信丰的PCB和电子信息产业实现了从弱到强、从低端到高端、从外围到核心、从单体到集群的全面蜕变。这一系列的变化，不仅为当地经济注入了新的活力，也引发了社会的深思。

  业内分析人士指出，未来智能制造和产教融合将成为推动PCB产业创新和发展的关键。以景旺电子为例，其在智能制造方面的探索，无疑为别的企业提供了成功的范式。与此同时，PCB产业也需警惕AI和自动化带来的技能失业问题，确保人才教育培训与产业高质量发展同步。通过企业与院校的紧密合作，培养出适应未来发展的高素质人才，将是信丰未来发展的重中之重。

  总体来看，信丰正迎来一个充满机遇的发展时机。随着一系列优质项目的落地和协同发展的实现，信丰不仅将在PCB行业内占据更强的市场竞争力，也将为地区经济的可持续发展提供强有力的支撑。未来，信丰的PCB产业生态将愈发成熟，成为全国电子电路领域的新标杆。